江苏卓胜微电子股份有限公司

公司简介

江苏卓胜微电子股份有限公司成立于2012年8月10日，于2019年6月18日在深圳证券交易所创业板上市，股票简称：卓胜微，股票代码：300782。

公司专注于射频前端芯片领域的研究、开发与销售，主要向市场提供射频开关、射频低噪声放大器、射频滤波器等射频前端芯片，同时公司还对外提供低功耗蓝牙微控制器芯片。公司在上海、深圳、成都、重庆、美国、韩国均有研发或销售中心，形成了高效的业务协同网络。凭借卓越的科研技术、优质的产品和高效完善的服务，公司逐渐发展成为一家国内领先的射频器件及无线连接芯片设计公司，在国内外积累了良好的品牌认知和丰富的客户资源，并得到了客户的广泛认可。公司射频前端芯片产品主要应用于三星、小米、华为、vivo、OPPO等移动智能终端厂商的产品。公司低功耗蓝牙产品主要应用于智能家居、可穿戴设备等移动智能终端设备和产品。

经过多年在射频前端应用领域的深耕与积累，公司建立了一支稳定高效、自主创新、拥有成熟完善管理体系的专业团队，涵盖了技术研发、市场销售、生产运营、品质管理、财务管理等各个方面，以公司创始人为核心的技术团队均于国内外一流大学或研究所取得博士或硕士学位，并曾供职国内外知名的芯片设计厂商，具备优秀的技术能力和丰富的产品开发经验，同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。截至 2018 年 12 月 31 日，公司本科、硕士、博士学历人员达到总人数的91.53%，其中包括多名自国外引进的高层次技术人才。

公司坚持“以技术创新为动力，以满足客户需求为目标”的宗旨，致力于建设射频领域全球领先的技术平台，不断进行用户需求调研、技术研发，拓展产品覆盖范围与应用领域，持续加强供应链管理提高产品竞争力，提高产品的市场占有率，旨在成为国内外射频领域领导企业，为主流移动智能终端厂商提供全方位射频解决方案。在物联网应用领域，公司基于现有低功耗蓝牙微控制器芯片产品，进一步完善产品线，覆盖各种物联网技术应用场景。

简历投递邮箱：zshr@maxscend.com

谢娅丽：0510-85106859（公司电话）

QQ：1083239047

招聘专业：电子相关专业、材料相关专业、以及机械自动化相关专业

具体招聘岗位如下（不设置具体招聘人数）

校招岗位：

1、RF/Analog集成电路研发工程师 成都

职位信息：

1、分立LNA/PA器件（SiGe/GaAs）

1）负责高线性度宽带LNA研发；

2）负责线性PA研发；

2、RF Transceiver（RFCMOS）

1）对IQ/Polar调制解调理解深刻；

2）负责Tx/Rx信号链路的指标分解；

3）负责PA/LNA/Mixer/CSF/PGA等模块电路设计；

3、Clock/PLL（RFCMOS）:

1）负责PLL系统参数分解；

2）负责VCO/Prescaler/Divider/ChargePump等模块电路设计；

4、负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写；

任职要求：

1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历；

2、对某一结构或类型的电路有深刻理解；

3、熟悉RFCMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺；

4、熟练掌握Virtuoso/ADS/Calibre/Matlab/Linux等多种平台工具；

5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心

2、RF/Analog集成电路研发工程师 (实习) 成都

职位信息

1、RF/Analog电路实习设计，方向有:

1）射频电路：LNA/PA/rf switch/attenuator/mixer等；

2）时钟电路：PLL/VCO/Divider/Buffer等；

3）模拟电路：Filter/PGA/ADC/DAC/DCDC等；

2、理论与实践相结合，学习产品级的电路设计；

3、原理图仿真/设计报告撰写/Layout/芯片测试；

任职要求：

1、微电子、电子科学与技术、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士（研二）；

2、对RF/Analog电路设计有浓厚兴趣，立志从事RF/Analog芯片设计工作；

3、基础公共课（高等数学/物理学等）成绩优秀，英语6级；

4、专业课（数电/模电/电磁场等）成绩优秀；

5、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心；

6、实习期1年；

3、数字IC设计工程师 成都

职位信息：

1、本职位研发的芯片属于物联网领域，无线连接MCU芯片研发；

2、本职位主要是芯片数字电路设计开发，协同架构工程师定义模块级架构，RTL实现及验证，并且参与到芯片的各个设计阶段，包括模块实现，时序分析，形式验证，DFT等，配合完成FPGA测试，芯片测试等；

任职要求：

1、电子，通信等相关专业硕士及以上学历，一年以上数字电路设计工作经验;

2、精通Verilog HDL，有扎实的数字电路基础知识，熟悉芯片开发流程，熟悉常用的仿真综合等EDA工具;

3、熟悉C/C++语言，熟悉Perl/shell脚本语言;

4、英语CET-4以上，能够熟练阅读英文开发资料;

5、具有良好的设计文档编写能力和习惯;

6、具有出色逻辑思维，良好沟通能力，积极主动，有责任心和进取心;

7、具备以下一项或多项经验者优先:

- 有MCU设计，外设设计经验；

- 有数字信号处理，安全加减密经验；

- 有蓝牙modem和baseband设计或集成经验；

- 有低功耗设计经验；

4、滤波器设计工程师 重庆

职位信息：

1.负责RF滤波器及模组设计；

2.负责相关技术支持；

任职要求：

1.重点大学硕士研究生及以上学历；

2.要求物理、电子通讯相关专业，数理基础好；

3.熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件；

4.有良好的沟通交流能力、有团队合作精神；

5.有RF滤波器、射频电路工作经验者优先

5、职位名称: 嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师 成都/北京

职位信息：

1. 基于自主研发的BLE芯片，开发蓝牙芯片底层驱动协议栈软件;

2. 规划和定义BLE 相关的API 函数和接口，编写相关应用笔记和手册

3. 负责软件代码开发和测试，并输出测试设计文件和报告文档;

4. 参与协议栈的认证、测试工作，输出模块设计和验证测试文档;

5. 解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题，迅速完成客户端集成调试；

任职资格：

1. 通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先；

2. 了解蓝牙产品相关Profile、协议及应用优先

3. 熟悉ARM coretex-M 架构，有用CORTEX-M 架构MCU开发固件，嵌入式软件的开发经验，熟悉基本的硬件原理和电路；

4. 熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑；

5. 熟悉低功耗蓝牙规范，对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解；

6. 精通C语言编程，需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯；

7. 良好的沟通能力，团队合作精神，较好的文档撰写能力，工作主动，具有较强的工作责任心，敬业精神；

8. 较强的软件调试、测试能力，熟悉软硬件开发的优先；

9. 英文CET4以上，具有良好的英文及普通话交流和表达能力。

6、射频设计工程师 无锡

职位信息：

1、 射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：

a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；

b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；

c、 RFCMOS模拟电路模块设计；

2、 负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；

3、 负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；

4、 负责射频模块的可靠性测试及分析；

5、 参与RF器件的建模及材料设计；

任职要求：

1、 熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具；

2、 较强的版图设计经验和电路测试分析能力；

3、 突出的动手和主动学习能力；

4、 良好的沟通/团队协作能力；

5、 研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；

6、 英语听说读写良好, CET-6及以上；

7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验；

8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；

9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法；

7、射频工程师 无锡

职位信息：

1. 主要负责射频前端模块的开发与设计；

2. 完成元器件选型，指标评估与产品性能评审等；

3. 完成电路仿真、设计、测量和调试验证；

任职要求：

1. 通信、电子、微波等专业本科及以上学历；

2. 扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验；

3. 熟悉射频元器件，如PA， LNA， Switch，Filter等；

4. 对无线通信及射频前端电路有一定的了解；

5. 熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器；

6. 工作认真、积极负责，并具有优良的团队合作意识；

8、射频工程师-PA 无锡

1、射频芯片的测试验证及实验室调试;

2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;

3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;

4、制定产品量产测试spec;

5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;

6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;

7、配合完成项目经理的其他工作;

任职要求：

1、 熟练使用ADS/Labview等设计工具；

2、 熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；

3、 突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；

4、 具备良好的沟通/团队协作能力；

5、 本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；

6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；

7、 英语听说读写良好, CET-4及以上；

9、测试工程师 苏州

职位信息：

1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理，严格进行品质管控；

2、负责测试生产良率监控、数据分析，并对内进行报告；

3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，以提升量产测试良率、效率、FPY等，降低测试成本；

4、新产品测试的导入支持，包括机台调试、样品测试包装等；

5、负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入；

6、代工厂的测试audit支持、讲解；

7、完成上级分配的其他相关工作；

任职要求：

1、熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；

2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件；

3、有较强的推动能力，重视团队合作，喜欢挑战性工作，适应高强度工作和频繁出差；

4、本科及以上学历

5、良好的英文读写能力；

10、测试开发工程师 苏州

职位信息：

1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理；

2、负责测试生产良率监控、数据分析，品质监控；

3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，提升量产测试良率和测试效率，降低测试成本；

4、新产品测试的导入，机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等；

5、负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常；

6、熟练掌握Labview、C++等工具，会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序；

7、客户Audit支持、讲解；

8、跨部门合作、以及其他相关工作；

任职要求：

1、熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；

2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Data power、EDA等数据分析软件；

3、有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，喜欢挑战性工作，有较强的抗压能力；

4、本科以上学历；

5、良好的英文读写能力；

11、芯片测试工程师 无锡

职位信息：

1、负责RF器件的测试及数据管理；

2、实验室日常管理维护，物料管控和整理；

3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务；

任职要求：

1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历；

2、有丰富PCB焊接经验优先；

3、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件；

4、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力；

12、项目工程师 无锡

职位信息：

1、负责项目计划制定和过程控制，推动项目进行，管控项目进度；

2、在项目开展过程汇总协调各种内外部资源确保项目能按照计划的节点正常交付，满足项目需求；

3、定期组织召开项目进度确认会议，掌握项目进展情况；

4、负责项目开发过程中的变更管理，回顾工程样品推动情况，提出优化改善建议，提供项目时效性；

5、及时处理项目实施过程中发生的各种问题；

任职要求：

1、本科学历；

2、有半导体工厂经验；

3、吃苦耐劳，抗压能力比较强，责任心强，认真负责，可接受加班；

13、产品工程师 无锡

职位信息：

1、维护产品规格书；

2、RF器件工程验证，电气可靠性方案及其安排；

3、新产品定型测试，产品性能对比测试和分析；

4、RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；

5、指导EVB，FT测试板子设计，测试硬件选型和准备；

6、配合PM/FAE等其他部门的相关工作；

任职要求：

1、具备良好的责任感和积极性以及乐观的态度；

2、能承受一定工作压力；

3、研究生及以上电子，通信相关专业；

4、有相关硬件工程师或产品工程师工作经验；

5、熟悉常用测试仪器的使用；

6、有主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；

7、有原理图，PCB设计基础；

8、有工作经验及能力优秀者可适当放宽；

9、应届生优先考虑；

14、射频技术支持工程师 北京、深圳、上海

职位信息：

1、针对RF射频小器件开关，LNA，天线调谐产品线支持客户design-in；

2、解决客户生产中出现的问题；

3、配合销售进行推广；

4、新产品的内部应用验证；

任职要求：

1、本科及以上学历，电子相关专业，欢迎相关专业应届毕业生应聘；

2、具有电磁场和微波相关知识背景；

3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用；

4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，强烈的责任心与优秀的学习能力；

5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格；

6、良好的英语日常读写能力

15、封装工程师 苏州

职位信息：

1、负责SAW ASSY process产能提升和NPI；

2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；

3、定义SOP，specification，working instruction；

4、Initiate SPC，FMEA, control plan and APQP；

5、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；

6、ASSY 良率提升以及数据分析；

任职要求：

1、大学本科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；

2、具有较强的工程数据分析方法以及能力；

3、熟悉产线QC tools， FMEA以及5S等；

4、熟悉Quality and EHS系统；

5、良好的沟通能力，英语口语能力以及书写能力；

16、模拟设计工程师 上海

职位信息：

1、模拟集成电路的设计开发；

2、指导版图设计及后仿验证；

3、负责电路调试及性能验证；

任职要求：

1、熟练使用Cadence设计工具；

2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力；

3、较强的动手和主动学习能力；

4、良好的沟通/团队协作能力；

5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验；

6、有高精度ADC/DAC开发经验；

7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法；

8、熟悉IO及ESD设计方法；

9、应届生优先考虑；

17、封装设计工程师 无锡

职位信息：

1、负责新产品封装设计，设计过程中的风险评估；

2、独立完成产品上零部件的结构设计，绘制工程图纸；

3、规划制定产品BOM表，外观尺寸图，生产注意事项等规格文件；

4、评估选择合适的零件、材料、供货商；

5、对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更；

任职要求：

1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；

2、本科及以上学历；

3、优秀的学习及问题处理能力