江苏卓胜微电子股份有限公司
无锡
射频设计工程师
岗位职责
1、射频电路模块的设计开发，包含并不限于以下电路：
a、 PA Module、LNA、Switch等射频电路及模块；
b、 IPD、Filter、Duplexer和封装等电磁场仿真设计；
c、 RFCMOS模拟电路模块设计；
2、负责射频电路及模块的测试验证及实验室调试；
3、负责RF器件和电路版图设计及后仿真和封装仿真验证；
4、负责射频模块的可靠性测试及分析；
5、参与RF器件的建模及材料设计；
岗位要求
1、熟练使用ADS、Cadence、MMSIM和电磁仿真等设计工具；
2、较强的版图设计经验和电路测试分析能力；
3、突出的动手和主动学习能力；
4、良好的沟通/团队协作能力；
5、研究生及以上学历，半导体物理/微电子/集成电路等相关专业；
6、英语听说读写良好, CET-6及以上；
7、有过完整的PA / LNA / Switch产品开发经验；
8、熟练掌握RFCMOS、RFSOI及GaAs HBT/pHEMT的设计及调试方法，熟悉半导体器件、材料及工艺；
9、了解大功率封装设计及可靠性分析方法；
射频模块开发工程师
岗位职责
1、手机终端及物联网类RFFE SIP的开发；
2、Switch、IPD、Filter、LNA等器件电磁场模型建立与收发链路仿真；
3、结合封装工艺完成基板layout仿真与优化；
4、元器件选型，指标评估与新产品需求确认等；
5、样品调试验证及实验室测试，可靠性验证及FA分析；
6、NPI及MP支持，测试方案开发，yield改善等。
岗位要求
1、通信、电子、微波等专业，硕士及以上学历；
2、扎实的射频、微波电路理论知识及相关的电路设计经验；
3、熟悉射频元器件，如PA， IPD，LNA， Switch，SAW/BAW Filter等；
4、对无线通信及射频前端电路有一定的了解；
5、熟练使用ADS、HFSS、Cadence等EDA设计软件，及射频微波测试测量仪器；
6、工作认真、积极主动，具有优良的团队合作意识。
PA射频工程师
岗位职责
1、射频芯片的测试验证及实验室调试;
2、配合封装工程师实现射频芯片的打线调试, 性能优化;
3、射频芯片的新产品导入和文档撰写;
4、制定产品量产测试spec;
5、管控产品的设计-生产-测试-量产导入-QA的进度和质量;
6、指导设计PCB, 撰写产品规格书;
7、配合完成项目经理的其他工作。
岗位要求
1、熟练使用ADS/Labview等设计工具；
2、熟悉常用测试仪器的使用和脚本控制；
3、突出的动手和主动学习能力, 良好的文档编写能力；
4、具备良好的沟通/团队协作能力；
5、本科及以上学历，材料/半导体物理/微电子/自动化等相关专业；
6、了解PA/LNA/Switch等射频芯片, 了解封装相关知识, 会用Labview/VBA/Matlab等程序者优先考虑；
7、英语听说读写良好, CET-4及以上。
产品工程师
岗位职责
1、维护产品规格书；
2、RF器件工程验证，电气可靠性方案及其安排；
3、新产品定型测试，产品性能对比测试和分析；
4、RF新产品量产导入测试规范撰写，测试方案开发；
5、指导EVB，FT测试板子设计，测试硬件选型和准备；
6、配合PM/FAE等其他部门的相关工作。
岗位要求
1、具备良好的责任感和积极性以及乐观的态度；
2、能承受一定工作压力；
3、研究生及以上电子，通信相关专业；
4、有相关硬件工程师或产品工程师工作经验；
5、熟悉常用测试仪器的使用；
6、有主动分析问题的能力，有较好的文档编写能力；
7、有原理图，PCB设计基础；
8、有工作经验及能力优秀者可适当放宽；
9、应届生优先考虑。
封装设计工程师
岗位职责
1、负责新产品封装设计，设计过程中的风险评估；
2、独立完成产品上零部件的结构设计，绘制工程图纸；
3、规划制定产品BOM表，外观尺寸图，生产注意事项等规格文件；
4、评估选择合适的零件、材料、供货商；
5、对机构零部件、生产规格、封装工艺参数等进行设计变更。
岗位要求
1、材料/机械/机电/自动化设计类专业；
2、本科及以上学历；
3、优秀的学习及问题处理能力。
项目工程师
岗位职责
1、参与制定项目计划，跟踪前后道项目进展，向需求部门报告项目情况；
2、与封装厂沟通产品进度和优先级，定期组织会议review每周的产品状态，确认项目进度；
3、项目开展过程中内外资源的协调汇总，正常交付，满足项目需求；
4、项目开发中的变更管理，工程样品推动，提出优化改善建议，确保项目时效性。
岗位要求
1、理工科本科及以上学位，应届生优先考虑；
2、具备良好的沟通和协调能力，能与高层面人员沟通，有效协调资源；
3、具有良好的服务意识，有项目管理经验者优先。
芯片测试工程师
岗位职责
1、负责RF器件的测试及数据管理；
2、实验室日常管理维护，物料管控和整理；
3、PCB板的焊接和贴片，Bonding(邦定)等任务。
岗位要求
1、电子电路，自动化，测控及相关专业，本科及以上学历；
2、应届生优先考虑；
3、有丰富PCB焊接经验优先；
4、能够熟练操作EXCEL，WORD等办公软件；
5、工作细心，积极主动，做事认真，踏实，能承受一定压力。
苏州
测试工程师
岗位职责
1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常批次处理，严格进行品质管控；
2、负责测试生产良率监控、数据分析，并对内进行报告；
3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，以提升量产测试良率、效率、FPY等，降低测试成本；
4、新产品测试的导入支持，包括机台调试、样品测试包装等；
5、负责测试包装规范和标签模板的制定、改善及在新工厂的导入；
6、代工厂的测试audit支持、讲解；
7、完成上级分配的其他相关工作。
岗位要求
1、熟悉93K、CredenceSapphire、NI、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Datapower等数据分析软件；
3、有较强的推动能力，重视团队合作，喜欢挑战性工作，适应高强度工作和频繁出差；
4、微电子、通信、电子等相关专业，本科及以上学历，
5、良好的英文读写能力。
测试开发工程师
岗位职责
1、负责代工厂测试生产过程监控和低良异常处理；
2、负责测试生产良率监控、数据分析，品质监控；
3、负责推动代工厂优化测试程序、流程、软硬件，提升量产测试良率和测试效率，降低测试成本；
4、新产品测试的导入，机台调试、样品测试、数据整理、包装确认、样品寄送等；
5、负责测试包装规范和标签模板的制定、引进导入新工厂、跟进解决异常；
6、熟练掌握Labview、C++等工具，会基于测试原理开发Switch、LNA、SAW、PA等测试程序；
7、客户Audit支持、讲解；
8、跨部门合作、以及其他相关工作。
岗位要求
1、熟悉93K、Credence Sapphire、NI STS、ASL1000、MS7000中2种以上的测试平台；
2、熟练使用Oscilloscope、网分等测试工具和Minitab、Data power、EDA等数据分析软件；
3、有较强的推动能力，谦虚谨慎，脚踏实地，重视团队合作，喜欢挑战性工作，有较强的抗压能力；
4、微电子、通信，电子等相关专业，本科及以上学历
5、良好的英文读写能力。
封装助理工程师
岗位职责
1、负责SAW Filter & Module工程样品制备；
2、负责ENG 评估和新产品，机台，材料和流程认证和导入；
3、Monitor process/equipment issue,分析解决异常问题，给出工程建议；
4、配合工程师进行新封装研发与制程改善。
岗位要求
1、大学本科及以上学历，半导体器件物理，材料，电子等相关专业；
2、优秀本科应届生亦可考虑；
3、具有较强的工程数据分析方法以及能力；
4、吃苦耐劳，能接受长期产线工作；
5、良好的沟通力，英语口语能力以及书写能力。
上海
射频技术支持工程师
岗位职责
1、针对RF射频小器件开关，LNA，天线调谐产品线支持客户design-in；
2、解决客户生产中出现的问题；
3、配合销售进行推广；
4、新产品的内部应用验证。
岗位要求
1、本科及以上学历，电子相关专业，欢迎相关专业应届毕业生应聘；
2、具有电磁场和微波相关知识背景；
3、网络分析仪、频谱仪、手机综测仪等相关仪表的使用；
4、具备良好的沟通能力和优秀的团队协作能力，强烈的责任心与优秀的学习能力；
5、在困境中具有乐观向上的精神和开朗的性格；
6、良好的英语日常读写能力。
模拟设计工程师
岗位职责
1、模拟集成电路的设计开发；
2、指导版图设计及后仿验证；
3、负责电路调试及性能验证。
岗位要求
1、熟练使用Cadence设计工具；
2、良好的版图设计经验和电路测试分析能力；
3、较强的动手和主动学习能力；
4、良好的沟通/团队协作能力；
5、有过Buck 和Boost DCDC开发经验；
6、有高精度ADC/DAC开发经验；
7、熟悉超低功耗模拟电路设计方法；
8、熟悉IO及ESD设计方法；
9、应届生优先考虑。
成都
RF/Analog集成电路研发工程师
岗位职责
1、分立LNA/PA器件（SiGe/GaAs）：
1）负责高线性度宽带LNA研发；
2）负责线性PA研发；
2、RF Transceiver（RFCMOS）:
1）对IQ/Polar调制解调理解深刻；
2）负责Tx/Rx信号链路的指标分解；
3）负责PA/LNA/Mixer/CSF/PGA等模块电路设计；
3、Clock/PLL（RFCMOS）:
1）负责PLL系统参数分解；
2）负责VCO/Prescaler/Divider/ChargePump等模块电路设计；
4、负责原理图设计/版图设计/芯片测试/技术文档撰写。
岗位要求
1、固体微电子、微波与电磁场、电路与系统等相关专业硕士及以上学历；
2、有流片经验的优先考虑；
3、对某一结构或类型的电路有深刻理解；
4、熟悉RFCMOS/SiGe/GaAs/GaN等至少一种工艺；
5、熟悉掌握Virtuoso/ADS/Calibre/Matlab/Linux等多种平台工具；
6、工作积极主动，做事细致有条理，具有强烈的责任心。
数字设计/验证工程师
岗位职责
1、负责数字芯片IP级设计/验证：spec/hld制定，rtl实现，verification环境搭建，test case开发及执行；
2、负责数字芯片系统级设计/验证：ST验证策略制定，verification环境搭建，test case开发及执行；
3、负责FPGA设计/验证：负责FPGA design，simulation verification，Board level test。
岗位要求
1、硕士学历，计算机/电子/通信等相关专业；
2、掌握常用数字电路的设计/验证方法，熟悉数字电路设计/验证流程；
3、掌握C/C++语言，及脚本语言Shell/Perl/Python/Tcl等；
4、掌握modelsim、vcs、nc、ise/vivado、verdi等EDA工具；
5、掌握sv语言，有基于UVM搭建验证平台经验者优先；
6、了解ARM CPU体系结构以及AXI，AHB，APB等AMBA总线协议者优先。
初级嵌入式软件工程师
岗位职责
1、基于自主研发的 BLE 芯片，负责软件方案设计、实现及验证；
2、设计固件测试用例，完成相应的测试并输出测试报告；
3、完成相关 BLE 应用的开发、测试，编写用户说明手册等文档；
4、解决客户 BLE 芯片遇到的问题，迅速完成客户端集成调试；
岗位要求
1、通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先；
2、有从事过蓝牙产品相关Profile、协议及应用开发优先；
3、熟悉ARM Cortex-M 架构，有用Cortex-M 架构MCU开发固件，嵌入式软件的开发经验，熟悉基本的硬件原理和电路；
4、熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑；
5、有从事过软件测试、熟悉软件测试流程优先；
6、熟悉低功耗蓝牙规范，对 BLE 原理及实现有一定了解；
7、熟悉 C 语言编程，有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯；
8、良好的沟通能力，团队合作精神，较好的文档撰写能力，工作主动，具有较强的工作责任心和敬业精神；
9、较强的软件调试、测试能力，熟悉软硬件开发的优先；
10、英文CET4以上，具有良好的英文及普通话交流和表达能力。
高级嵌入式软件\固件\Firmware软件工程师
岗位职责
1、基于自主研发的BLE芯片，开发蓝牙协议栈软件;
2、规划和定义BLE 相关的API 函数和接口;
3、负责mesh协议栈的软件方案设计、实现及验证，并完成相应的固件白盒测试及代码review工作；
4、参与协议栈的认证、测试工作，输出模块设计和验证测试文档;
5、解决客户BLE 协议栈整机调试阶段客户端问题，迅速完成客户端集成调试；
6、参与市场需求搜集、分析，参与产品硬件方案设计评审活动。
岗位要求
1、通信，电子，计算机，自动化等相关专业本科及以上学历，研究生优先；
2、有从事过蓝牙产品相关Profile、协议及应用开发的优先考虑；
3、熟悉ARM coretex-M 架构，有用CORTEX-M 架构MCU开发固件，嵌入式软件的开发经验，熟悉基本的硬件原理和电路；
4、熟悉Nordic、Dialog、TI等市场常用蓝牙芯片，使用过其中一种或多种做过量产产品优先考虑；
5、熟悉低功耗蓝牙规范，对BLE Host、BLE Controller架构、原理及实现有一定了解；
6、精通C语言编程，需要有嵌入式软件开发经验, 良好的代码编码习惯；
7、良好的沟通能力，团队合作精神，较好的文档撰写能力，工作主动，具有较强的工作责任心和敬业精神；
8、较强的软件调试、测试能力，熟悉软硬件开发的优先；
9、英文CET4以上，具有良好的英文及普通话交流和表达能力。
重庆
滤波器设计工程师
岗位职责
1、负责RF滤波器及模组设计；
2、负责相关技术支持。
岗位要求
1、重点大学硕士研究生及以上学历；
2、要求物理、电子通讯相关专业，数理基础好；
3、熟悉HFSS、ADS、COMSOL、matlab等软件；
4、有良好的沟通交流能力、有团队合作精神；
5、有RF滤波器、射频电路工作经验者优先。
